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半导体IGBT固化炉

HXF-300/ 400半导体垂直固化炉

1、此设备针对汽车,IGBT 航天,航空,点胶灌胶加热固化的工艺要求
2、此设备采用工控嵌入式控制系统,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
4、设备采用垂直多层循环升降结构,把平面加热升级为平面+垂直3维家人,大幅节约空间。
5、系统采用高伺服脉冲控制升降距离,系统配备传动链条热胀冷缩智能修正系统,保持在不同的使用温度下升降距离自动调整,有效防止因设备热胀冷缩造成的累计误差而卡板。
6、设备变速传动涡轮由内置升级到外置自带邮箱减速机,不仅做到免加油,免维护,提高稳定性。而且防止高温油在炉温污染生产的产品,
7、设备才用自动巡检系统,可提前检测设备运行状况,预判设备故障,提前排除设备故障。
8、设备内部预制高效过滤器,所有传动部分无尘处理,可以应付无尘极端要求

    主要技术参数

    序号

    项目名称

    参数内容

    1

    设备型号

    HXM/F-300

    2

    设备尺寸(mm)

    L1800*W1550*H2200

    3

    机器重量

    APPROX:1500KG

    4

    治具尺寸(mm)

    L300*W250*H25

    5

    加热区数量

    4个温区(上2个,下2个)

    6

    排风要求

    5m³/H

    7

    电源要求

    3P 380V/220/480 50/60Hz

    8

    总功率

    25KW

    9

    消耗功率

    5KW

    10

    热风调速

    变频调速

    11

    升温时间

    APPROX:15-30min

    12

    固化温度

    ≤200℃

    13

    温度控制方式

    PID闭环控制+高频脉冲

    14

    温度控制精度

    ±1.0℃

    15

    加热区温差

    ±2.0℃

    16

    炉子表面温度

    ≤50℃

    17

    参数储存

    可存多种生产设置参数

    18

    单层链条承受能力

    5KG

    19

    整机承受能力

    250KG

    20

    运输方向

    标准左至右

    21

    治具托边

    ≥5mm

    22

    信号接口

    前机要板/后机出板

    23

    运输马达

    伺服/步进马达

    24

    推板马达

    步进马达

    25

    /出板高度(mm)

    900±20

    26

    生产效率

    60min/烘烤时间(min)×存板层数

    27

    存板层次

    25mm(64)

    28

    烘烤时间

    8min-10000min可设定

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