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IGBT真空甲酸炉

HPK-300真空甲酸炉

1、此设备采用进口平台研发生产,真对半导体功率器件,IGBT.等需要锡膏焊片真空焊接的的产品。
2、此设备采用工控嵌入式控制系统,不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持SECS/GEM数据交换。
4、设备可以根据不同的产品自动可视化调节真空泵的抽气速度和设置分段抽真空,防止焊接元件偏移和产生锡珠。
5、密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
6、最大真空度可以达到0.1KP,;VoidSinale<1%,Total<2%
7、精确定量甲酸、氮气控制系统,不仅大幅节约氮气、甲酸,更有效减少残余甲酸排放。
8、设备才用自动巡检系统,可提前检测设备运行状况,预判设备故障,提前排除设备故障。
9、此设备完美替换PINK甲酸真空回流焊

    设备参数

    基本参数

    型号

    HPK-300

    加热方式

    金属加热平台,电阻加热方式,分区独立控制,产品接触式传导热量

    加热温区

    2个  

    冷却区

    1个

    温度范围

    高温度 400°C

    加热平台均匀度

    ±3℃

    极限真空区真空度

    10pa

    真空区

    3

    冷却方式

    金属冷却平台,配置水冷系统,产品接触式降温,达到快速冷却的效

    进料方式

    步进电机控制升降;电机传动进料;

    进料接驳

    进料高度 900mm±20MM 接驳自动运行进料生产;

    产品最大尺寸

    280*410mm

    炉膛高度

    80mm

     

     

    产能

    UPH≤8min/套(连续生产入/出料时间);(HPD二次焊UPH≤12min/套)

    加热平台材质

    高分子合金材料+表面特殊处理

    气泡率

    单个<1 %,整体<3%

    气体

    氮气、甲酸气体氢气

    氮气消耗

    5L/H

    最低含氧量

    50ppm(含量为9999.9%)

    甲酸使用量

    30-100ML/H

    最大功率:35KW 工作功率:10-15KW

    控制方式

    嵌入式工业触摸电脑加 plc

    操作系统

    LINUX 系统

    电源标准

    380V 三相五线制、10 平方铜线

    外观尺寸

    L3800 x W1800 x H1800 mm (LxWxH)

    设备重量

    2600KG

     

     

     

     

     

    安全系统

    低温报警、超温报警

    真空度检查报警

    氮气充入故障报警

    冷却水压力检测系统,低压报警

    气压检测系统,高低压报警

    舱门未到位检测

    一键式切断加热部分电源

     

     

     

    硬件配置

    设备主机 1

    控制系统 1

    氮气控制系统 1

    甲酸还原气体控制系统 1

    真空泵 3

    自动进出料系统 2

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