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半导体共晶真空回流焊焊

HTC-613H热风真空回流焊

1、此设备采用进口平台研发生产,真对半导体功率器件,IGBT.CILP.TO等需要高真空锡膏焊接的的产品。
2、此设备采用工控嵌入式控制系统,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
4、分步抽真空设计,最多可分5步抽真空
5、专利密封圈水冷结构,不仅寿命更长,使用成本更低,而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏
6、最大真空度可以达到0.1KP,;VoidSinale<1%,Total<2%
7、设备才用自动巡检系统,可提前检测设备运行状况,预判设备故障,提前排除设备故障。
8、此设备完美替换ETC真空回流焊。

    设备参数

    序号

    项目名称

    参数内容

    1

    设备型号

    HTC-613H

    2

    设备尺寸(mm

    L6300*W1450*H1560

    3

    机器重量

    APPROX:3100KG

    4

    加热区数量

    6个下6个

    5

    冷却区数量

    3个下3个  6个冷却区

    6

    冷却方式

    强制冰冷

    7

    排风要求

    10m³/H*2

    8

    空洞率

    APPROX:1%-3%

    控制系统

    9

    电源要求

    3P 380V 50/60Hz

    10

    总功率

    60KW

    11

    分段启动功率

    35KW

    12

    消耗功率

    APPROX:12KW-18KW

    13

    热风机调速

    变频无极调速

    14

    升温时间

    APPROX:30min

    15

    板面温度

    ±1.5

    16

    温度控制范围

    室温~400℃可设置

    17

    生产配方

    可储存多组合生产配方

    运输系统

    18

    轨道对数

    单轨

    19

    轨道结构

    3段组合结构

    20

    载具尺寸(mm)

    L330*W420

    21

    运输带高度(mm)

    950±20

    22

    运输方式

    等距推板

    真空系统

    23

    最低真空压力

    0.1-0.5Kpa

    24

    真空泵流量

    APPROX:1000L/min

    25

    泄压时间

    ≤10s

    26

    生产效率

    ≧40s

    选配氮气系统

    27

    氮气结构

    全程/局部充氮

    28

    氮气系统

    自动或手动可切换

    29

    氮气消耗量

    APPROX:300-500L/min

      

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