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半导体IGBT固化炉

HX/F-300 /400 CHN半导体垂直固化炉

1、此设备针对汽车,IGBT 航天,航空,点胶灌胶加热固化的工艺要求
2、此设备采用工控嵌入式控制系统,可以脱离电脑(电脑死机)独立运行。不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取
4、设备采用垂直多层循环升降结构,把平面加热升级为平面+垂直3维家人,大幅节约空间。
5、系统采用高伺服脉冲控制升降距离,系统配备传动链条热胀冷缩智能修正系统,保持在不同的使用温度下升降距离自动调整,有效防止因设备热胀冷缩造成的累计误差而卡板。
6、设备变速传动涡轮由内置升级到外置自带邮箱减速机,不仅做到免加油,免维护,提高稳定性。而且防止高温油在炉温污染生产的产品,
7、设备才用自动巡检系统,可提前检测设备运行状况,预判设备故障,提前排除设备故障。
8、设备内部预制高效过滤器,所有传动部分无尘处理,可以应付无尘极端要求
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