多用于功率半导体 IGBT、SiC、DBC/AMB 基板、光电器件，无助焊剂甲酸还原焊接，分多腔独立腔体：进料腔、预热腔、焊接（甲酸 + 真空）腔、冷却腔，热风循环加热，区别于接触式热板炉。

无助焊剂甲酸还原，焊接界面高洁净

热风循环加热，温度均匀性好

真空 + 甲酸协同，极低空洞率

多腔独立分区，工艺隔离，产能高

气氛灵活可控