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华芯半导体真空回流焊方案：破解 IGBT 高温焊接难题，气泡率 < 2%・产能提升 50%
针对半导体功率器件（如 IGBT 模块、SiC 器件）焊接面临的高温氧化、气泡率高、能耗与产能矛盾等行业痛点，系统介绍华芯半导体真空回流焊解决方案。方案以 HTC、HX-HPK 系列设备为核心，通过真空环境无氧化焊接、专利控温工艺、垂直炉立体设计等技术突破，实现气泡率...
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华芯 HXM-400 垂直固化炉解决方案：立体加热赋能高效制造
本文聚焦华芯 HXM-400 垂直固化炉解决方案，针对半导体、SMT、汽车电子等行业传统固化工艺的占地面积大、能耗高、工艺灵活性不足等痛点，介绍设备的立体加热架构、多温区精准控制、伺服驱动系统等核心技术，以及节能 40%、空间节省 80%、效率提升 3 倍等优势，同时涵盖应用场...
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