华芯 HXM-400 垂直固化炉解决方案：立体加热赋能高效制造

一、行业痛点：传统固化工艺的效率与空间瓶颈

• 占地面积大：20-35 米长的产线占用大量厂房空间；
• 能耗居高不下：平面加热模式导致热量流失严重，能耗成本高；
• 工艺灵活性不足：单一温区设计难以满足复杂固化工艺需求。

华芯垂直固化炉解决方案以立式立体加热架构，颠覆传统工艺模式，实现效率提升 3 倍、能耗降低 40%、空间节省 80% 的核心突破。

二、HXM-400 垂直固化炉：技术参数与核心设计

1. 基础参数

2. 创新结构设计

• 立式立体加热：
  采用垂直层叠式加热腔体，将平面加热空间转化为立体结构，同等产能下占地面积仅为传统隧道炉的 1/5，适配紧凑型厂房布局。
• 多温区精准控制：
  ≥6 个独立温区设计，支持 “加热 - 冷却” 分段工艺（如前 4 层加热、后 2 层冷却），满足不同材料固化曲线需求（如环氧树脂、银浆等）。
• 伺服驱动系统：
  升降链条与推板均采用松下伺服马达驱动，配合程序自动补偿高温热胀冷缩误差，确保传输精度 ±0.05mm，杜绝卡板风险。

3. 核心元器件配置

三、技术优势：精准、节能、智能

1. 温度控制卓越
   • 采用 PID 智能算法，温区温度偏差≤±2℃（3mm 铝板测试），满足高精密固化工艺需求（如半导体封装中的热应力控制）。
   • 内置高温光纤实时监测，异常时自动报警并停机，避免产品批量报废。
2. 能耗优化突破
   • 立体加热结构减少热量辐射损失，较传统隧道炉节能 40% 以上；
   • 支持 “待机节能模式”，非生产时段能耗降至额定功率的 15%。
3. 智能化生产适配
   • 操作界面支持简体中文 / 英文切换，提供权限分级管理（操作员 / 工程师 / 管理员）；
   • 支持自动运行与手动单步调试，兼容多品种快速切换（120 分钟内完成治具更换）。

   
  华芯某客户测试结果：

四、应用场景：全行业立体固化解决方案

• 半导体封装：芯片固晶后固化、功率器件散热胶固化；
• SMT 焊接：BGA/CSP 元件回流焊后固化、FPC 软板补强胶固化；
• 汽车电子：传感器灌胶固化、车载模组防水胶固化；
• 消费电子：摄像头模组点胶固化、无线充电线圈封装。

五、华芯服务体系：从设备到工艺的全周期保障

1. 售前支持
   • 免费提供工艺模拟测试，定制化温区配置方案；
   • 3D 产线布局设计，确保设备与现有流程无缝对接。
2. 售后承诺
   • 2 年整机质保，核心部件（伺服马达、发热管）延长至 3 年；
   • 全国 8 大服务中心，提供 7×24 小时故障响应（省内 12 小时、省外 24 小时抵达现场）；
   • 终身免费软件升级，定期推送行业前沿工艺案例。

华芯半导体 —— 以技术创新重构热能设备价值，让每一层工艺都精准可控。