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真空回流焊系列

HTC系列半导体真空回流焊

  • 1、此设备采用进口平台生产，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对半导体功率器件、IGBT等大功率模块，需要高温焊接的产品。
    2、此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。
    3、此设备采用超高温使用环境设计，可以满足超高温产品的焊接需求。
    4、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
    5、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。
    6、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。
    7、最大真空度可以达到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。
    8、最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。
    9、热机时间约30min。
    10、炉腔运风采用微循环运风，温区内部温差更小。

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