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精密加热设备

真空压力烤箱

此设备针对半导体,真空压力焊接,点胶灌胶出气泡等功能。设备采用嵌入式系统,不仅稳定可靠,而目通讯接口更加丰富和方
便。
设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。
此设备采用独特水平+上下运风。区别于传统的运风模块,温度误差
更小。
设备加热系统采用3级保护,有效杜绝超温而损坏产品。
设备万级无尘设计,可以应用到任何无尘场所。
设备加热采用智能PID模糊运算,热补偿能力更强,能耗更低。
设备自备真空系统,冷却系统。

    基本参数

    真空烤箱

    项目参考

    规格要求

    (需求单位依据所在单位需求填写)

     

     

     

    产品要求

     

    1.01

    产品尺寸(长*宽*高)

     

    Min 50*50mm Max 340*870mm

    1.02

    UPH要求

    10PCS/10mim

    1.03

    PCB的厚度范围是多少?

    4~10mm(载具厚度)

     

     

     

     

    设备

    基本

    信息

    2.01

    设备尺寸

    1150*2000*1850Mm

    2.02

    设备重量

    1000KG

    2.03

    输入电压、电流要求、设备功率?

    AC380 50HZ 13KW

    2.04

    真空回流炉空间?

    可分层存放10PCS

    2.05

    具备抽真空要求?

    2.06

    程控PID温度控制器可进行分段式编程

    多段式温区

     

    真空烤箱

     

    项目参考

    规格要求

    (需求单位依据所在单位需求填写)

     

     

     

     

     

     

     

    设备

    性能

    3.01

    支持真空制程要求

    真空度调控范围:0.1~100torr(1个大气压 =760torr)

    3.02

    支持压力调控需求

    压力调控范围:0~8kg/cm²±0.1

    3.03

    支持快速降温需求

    >5°/min

    3.04

    炉膛内实际温度监控

    辐射式热风循环

    3.05

    烘烤室上下左右温差?  ( ±2℃ )

    ±2℃(不受PCB 数量而影响温度)

    3.06

    温度设定范围?

    RT-250℃

    3.07

    炉膛承重

    每层60Kg

    3.08

    使用时烤箱外壁温度要求?

    外壁必保持恒温

    3.09

    炉体材质坚固, 门封面平整?

     

    真空烤箱

     

    项目参考

    规格要求

    (需求单位依据所在单位需求填写)

     

    设备

    软件

     

    4.01

    软件界面人性化设置: 中文界面 ,操作简单 ,软件操作可设分级密码管控

     

    4.02

    设备兼容性及可升级能力

    可依据客户需求临时做改进

     

     

     

    安全

    要求

    5.01

    符合国家标准(工业自动化产品安全要求)

    5.02

    超温报警断电保护功能?

    5.03

    漏电保护功能

    5.04

    防呆报警功能:当防护盖开启或按下紧急开关时 ,停止及显示报警信息

     

     

     

     

    服务

    6.02

    设备保固期限(硬件保固、维修服务)

    6.03

    新产品导入期间提供技术支援

    6.04

    免费培训学时≧16小时/台(设备)

    6.05

    可免费对设备软件进行升级

    请来电或留言,我们会尽快与您联系!

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