2025-10-30真空气相焊能同时焊接多块 PCB 板吗？技术原理与批量焊接方案解析

本文围绕 “真空气相焊能否同时焊接多块 PCB 板” 展开，首先明确具备高精度控制的真空气相焊可实现多板同步焊接，并从 “热传递均匀性、真空防氧化、高热效率” 三大核心优势，阐述其适配多板焊接的底层逻辑；接着详解 “全域均匀热场...

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2025-10-28客户携样亲测华芯真空回流焊设备-打样成功满意而归

某电子制造客户携带 IGBT 模块、高精度控制器面板等样品，前往广东华芯半导体技术有限公司，借助其真空回流焊设备开展打样验证。经检测，样品焊接空洞率稳定控制在 3% 以内，远优于行业标准，客户对设备性能及华芯技术团队的全流程服...

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2025-10-23从实验室到量产线：华芯半导体真空回流焊赋能车规级芯片可靠性升级

本文聚焦车规级芯片焊接领域的 “空洞率高、氧化严重、热应力不均” 三大传统技术难题，详细阐述广东华芯半导体技术有限公司如何基于 15 年真空热能焊接经验，通过 “高真空 + 甲酸还原”“五区温控 + 智能升温曲线”“实时监控 + 闭环反...

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2025-10-21真空回流焊与氮气回流焊：技术差异、适用场景及选型指南

本文聚焦真空回流焊与氮气回流焊的核心区别，从工作原理切入，对比两者在氧气控制、焊点空洞率、成本效率等关键性能指标的差异；进一步明确真空回流焊适用于半导体封装、车规电子等高精度场景，氮气回流焊适配消费电子、普通 LED 封装...

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2025-10-17科研单位定制真空气相焊圆满验收！华芯半导体设备即将交付

本文聚焦广东华芯半导体为某科研单位定制的真空气相焊设备，详述该设备因科研需求创新设计超大真空腔（可适配 600×600mm 基板），经现场测试验收，各项性能（如气泡率＜2%、传输精度 ±0.5mm）均达预期，客户高度满意且设备性能比肩国外...

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2025-10-15真空固晶炉能实现多芯片同时固晶吗？技术原理与应用解析

文章围绕 “真空固晶炉能否实现多芯片同时固晶” 展开，明确具备先进配置的真空固晶炉可实现该功能。先从真空环境保障、工艺升级、设备集成化设计三方面解析技术可行性；再阐述高精度硬件配置、真空 - 热场协同工艺、智能化软件调控三大关...

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2025-10-13真空回流焊真空度不足报警怎么解决？

真空回流焊出现真空度不足报警导致生产线停滞？看企业如何定位密封圈老化问题并修复！广东华芯半导体提供高稳定性真空回流焊设备与 7×24 小时技术支持，有效预防真空度难题，提升半导体、汽车电子等领域焊接可靠性，是企业设备升级与运维...

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2025-09-29华芯半导体参展 PCIM2025 圆满收官

本文详细介绍广东华芯半导体技术有限公司在 PCIM2025 上海电力元件展的参展情况。从精心设计的橙白科技感展位（N4.D20）入手，展示真空气相焊设备、垂直固化炉、真空甲酸炉三大核心展品的技术优势与适用领域；阐述企业通过专业团队...

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2025-09-23华芯半导体 2025 团建记：山水间凝心，共赴科技强国之约

文章以 “华芯半导体 2025 清远二日团建” 为核心，讲述公司为凝聚团队、践行 “技术赋能制造，创新驱动发展” 的使命，组织成员暂别工作一线开展团建的历程。首日团队探访洞天仙境、红茶谷，于自然与工艺中感悟匠心；次日打卡同心情人桥...

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2025-09-19PCIM2025 上海元件展：华芯半导体真空固晶炉等设备亮相 N4.D20

文章围绕广东华芯半导体技术有限公司参展 PCIM2025 上海元件展展开，先介绍该展会作为电子制造领域标杆盛会的行业地位与核心价值，再详细阐述华芯半导体将亮相 N4 馆 D20 展位的三大核心展品 —— 真空固晶炉、气相回流焊、甲酸回流...

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2025-09-10一文读懂气相回流焊：原理、优势、市场现状及华芯半导体设备

文章全面解析气相回流焊接技术，先阐述其 “气化吸热 - 恒温传热 - 冷凝放热” 的核心原理，再介绍该技术在军工电子、汽车电子、航空航天等高附加值领域的应用场景，对比传统工艺凸显其温度稳定、传热高效等优势，梳理国内市场从进口垄断...

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2025-09-11固晶炉是什么？一文读懂半导体封装核心设备

文章围绕 “固晶炉是什么” 展开，从核心定义与作用入手，解析固晶炉 “上料 - 定位 - 固晶” 的工作流程，介绍视觉识别、驱动等 4 大核心构成系统，阐述其在消费电子、汽车电子等领域的应用场景，给出精度与速度平衡、兼容性、售后服务等...

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2025-09-09华芯半导体真空回流焊助力液位传感器打样，获客户认可

文章讲述了一家液位传感器企业到广东华芯半导体技术有限公司苏州分公司，借助其真空回流焊设备进行产品打样的过程。客户先参观设备并了解技术优势，随后在操作人员精准操作下完成打样，经检测产品性能达标且部分参数更优，客户对结果和服...

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2025-09-04勿忘国耻守和平，阅兵见证实力，华芯半导体深耕科技强国

文章以 “铭记历史，勿忘国耻” 为主题，结合 9・3 阅兵时事展开论述：先回顾近代中国遭受侵略的屈辱历史与抗战胜利的意义，再阐述 9・3 阅兵作为纪念抗战胜利、宣示和平决心与展示国家实力的时代价值，强调以自强守护和平的重要性。最后...

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2025-09-02真空回流焊元器件引脚氧化怎么办？3 大方案 + 华芯技术支持

文章围绕真空回流焊中元器件引脚氧化问题展开，先分析真空度不足、助焊剂活性不够等核心成因，再从环境控制（提升真空度、惰性气体保护）、材料选择（防氧化焊料、匹配助焊剂）、工艺优化（精准控温、元器件预处理）三个维度给出落地解决...

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2025-08-28PCB 板打样选华芯：真空回流焊实现低空洞率

文章介绍某电动车领军品牌，为解决新一代控制器 PCB 板焊接难题，选择华芯半导体开展真空回流焊打样。详述打样背景、华芯团队制定的焊接方案与设备运行情况，呈现打样后 PCB 板焊点空洞率 3.8%（＜5% 标准）、焊接质量与可靠性达标...

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2025-08-26电子封装领域真空回流焊应用有哪些？

文章聚焦电子封装领域，阐述真空回流焊凭借抑制氧化、减少空洞、精准控温三大优势，在半导体芯片封装（裸芯键合、Chiplet 异构集成）、车规级电子封装（车载雷达、BMS 芯片）、5G 通信模块封装（基站 PA、Mini LED 驱动）中的...

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2025-08-21无氧环境维护成本高吗？解析与优化方案看这里

文章围绕无氧环境的维护成本展开，分析了其由设备投入、运行消耗、耗材更换、人工管理等构成的成本体系，探讨了环境密闭性、工艺需求匹配等影响成本的关键因素，给出了选择高效设备、优化工艺等降低成本的路径，最后介绍了广东华芯半导体...

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2025-08-19固化炉温度不正常原因分析

本文分析了固化炉温度不正常的原因，从加热系统故障（加热元件损坏、积垢）、温控系统偏差（传感器故障、控制器参数失配）、气流循环不畅（风机问题、风道堵塞）、环境与操作因素（环境温度波动、负载超标）、结构密封性问题（密封条老化...

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2025-08-13华芯客户审厂-技术总监详解固化炉技术优势与工艺价值

本文讲述了华芯半导体迎来客户审厂，技术总监叶总带领团队深度讲解固化炉的情况。内容涵盖固化炉在真空无氧化环境、气泡率管控、多场景适配、空间与能效优化等方面的技术优势，介绍了全流程工艺及审厂交流对合作的意义，展现了华芯的技术...

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