单腔甲酸炉：赋能高端封装领域的核心装备

在半导体封装、IGBT 模块制造等高端工业领域，焊接工艺的精度、稳定性与效率直接决定产品的核心性能。广东华芯半导体技术有限公司深耕行业需求，推出 HX-H100 单腔甲酸炉，凭借全方位的技术优势与人性化设计，为 IGBT 模块、MEMS 封装、大功率器件封装、光电器件封装、微波通讯模块、集成电路模块、气密性封装等多个领域提供高效可靠的焊接解决方案，成为高端制造领域的得力伙伴。

HX-H100 单腔甲酸炉在系统设计上精益求精，涵盖观察、加热、真空、冷却等核心模块，每一处配置都紧扣工业生产的实际需求。

观察系统配备仓体可视窗口，让操作人员能够实时观察焊接全过程，精准把控工艺细节，及时发现并处理异常情况。加热系统搭载高精度动态温度控制系统，支持加热速率调节，同时保障承载台温度均匀性，为焊接质量筑牢基础，其独特的底部加热 + 顶部加热固定结构设计，取放产品时加热部分不动作，有效避免红外灯管损坏，延长设备使用寿命。

真空系统采用直联高速旋片式真空泵，可快速将炉仓真空度降至 10Pa 以下，为焊接提供洁净无杂质的环境；冷却系统则创新采用水冷却设计，搭配仓体内独立的水冷和气体冷却装置，实现高温真空环境下的快速降温，大幅提升生产效率。

软件与控制系统更是彰显智能化优势。升降温过程支持可编程控制，工艺曲线可自动生成、编辑、修改与存储，软件模块化设计让工艺曲线设置、真空抽取、气氛调节、冷却等操作可独立进行，亦可合并为生产工艺实现一键操作，极大简化了操作流程。同时，设备配备不间断实时监控和数据记录系统，温控曲线、工艺参数、设备参数等均可完整保存与调用，为生产追溯与工艺优化提供有力支持。

HX-H100 单腔甲酸炉以扎实的技术参数为产品性能保驾护航。设备外观尺寸为 1500x900x1300mm（LxWxH），重量约 800kg，结构紧凑且稳固。焊接平台面积达 400x300mm，炉膛高度为 80mm（支持其他高度定制），可满足不同规格产品的焊接需求。

温度控制方面，设备最高可达 450°C 的温度范围，搭配陶瓷合金接触加热与远红外辐射加热相结合的方式，加热均匀且高效；降温速率凭借全舱体水冷与嵌入式水冷结构，实现快速降温，提升生产节拍。产品取放采用抽拉式加热平台设计，可随仓门拉出真空仓，操作便捷高效，抽屉承重可达 10KG。

电源采用 380V、50HZ/60HZ 三相五线制，配备 10 平方铜线，最大功率 20KW，工作功率 5-8KW，动力稳定且节能。气体系统标配氮气系统，选配甲酸系统：氮气系统通过接口充入氮气，起到防氧化作用，搭配气体调节阀与气压检测器，具备低压报警功能；甲酸系统以氮气为载体，通过发泡装置将甲酸气体释放到真空舱内，全部采用高耐酸部件，确保设备长期稳定运行。

为满足不同行业、不同场景的个性化需求，HX-H100 单腔甲酸炉提供多项实用选配功能。视觉监控系统可对材料焊接过程进行视频录制、保存，同步记录温度、真空度等参数，支持回放分析，助力缩短工艺调整周期；MES 系统能够获取产品信息、生产信息等，满足智能化生产管理需求。

此外，设备的工艺设定功能便捷高效，设定过程中自动生成工艺曲线，可实时监控并具备辅助工艺编辑功能模块；自研发的嵌入式控制系统支持通用式工艺修改、保存与调用，简化操作流程。

安全是生产的重中之重。HX-H100 单腔甲酸炉配备多项安全保护系统，包括仓体温度超高报警、超极限温度保护，冷却水压力检测与低压报警，气压高低压报警，舱门未到位检测保护等，全方位规避生产风险。同时，设备采用电器部件与水冷部件、气路部件隔离设计，并配备一键式切断加热部分电源功能，进一步保障操作人员与设备的安全，让客户可放心使用。

设备在整机结构设计上充分考虑后期维护与保养需求，布局合理、拆装便捷，有效减少维护时间与成本。高耐酸部件的选用、各系统的模块化设计，不仅提升了设备的稳定性，也降低了故障发生率与维修难度，为长期稳定生产提供保障。