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半导体固化垂直炉

银膏固化垂直炉

主要用于纳米银膏预固化 / 烘干(排胶),不能做加压银烧结;也用于底填胶、环氧、三防漆固化
常用于功率半导体纳米银膏印刷后预固化排胶:把银膏中大部分溶剂缓慢挥发,防止后道烧结出现鼓泡、气孔等
极大延长工艺时间,在线连续生产
占地面积小,空间利用率高
热风对流加热,温度均匀性好
全自动在线接驳产线
气氛可选,可配置氮气保护

    主要技术参数

    序号

    项目名称

    参数内容

    1

    设备型号

    HX-F420N

    2

    设备尺寸(mm)

    2130()×1450mm(2250mm()

    3

    机器重量

    APPROX:2000KG

    4

    治具尺寸(mm)

    L180mm×D170MM×H5mm

    5

    加热区数量

    4个温区(上2个,下2个)

    6

    排风要求

    5m³/H

    7

    电源要求

    3P 380V/220/480 50/60Hz

    8

    总功率

    45KW

    9

    消耗功率

    7KW

    10

    热风调速

    变频调速

    11

    升温时间

    APPROX:15-30min

    12

    固化温度

    ≤200℃

    13

    温度控制方式

    PID闭环控制+高频脉冲

    14

    温度控制精度

    ±1.0℃

    15

    加热区温差

    ±2.0℃

    16

    炉子表面温度

    ≤50℃

    17

    参数储存

    可存多种生产设置参数

    18

    单层链条承受能力

    5KG

    19

    整机承受能力

    250KG

    20

    运输方向

    标准左至右

    21

    治具托边

    ≥5mm

    22

    信号接口

    前机要板/后机出板

    23

    运输马达

    伺服/步进马达

    24

    推板马达

    步进马达

    25

    /出板高度(mm)

    900±20

    26

    生产效率

    60min/烘烤时间(min)×存板层数

    27

    层数

    48(间距31.75

    28

    烘烤时间

    8min-10000min可设定

    请来电或留言,我们会尽快与您联系!

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