真空压力焊接炉/烤箱-半导体设备厂家-真空回流焊-立式炉-SMT整线方案-广东华芯半导体技术有限公司

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1、此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能。

2、设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便。

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

4、此设备采用独特水平+上下运风。区别于传统的运风模块，温度误差更小。

5、设备加热系统采用3级保护，有效杜绝超温而损坏产品。

6、设备万级无尘设计，可以应用到任何无尘场所。

7、设备加热采用智能PID模糊运算，热补偿能力更强，能耗更低。

8、设备自备真空系统，冷却系统。

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