突破传统固化瓶颈：华芯垂直固化炉重构半导体制造效率
在半导体封装、SMT 精密焊接等高端制造领域，传统隧道式加热炉的 "空间冗余、能耗高企、工艺僵化" 三大痛点，正成为制约产能升级的关键瓶颈。广东华芯半导体技术有限公司推出的 HXM-400垂直固化炉，以立式立体加热架构实现颠覆性创新，为行业提供 "效率提升3倍、能耗降低40%、空间节省80%" 的革命性解决方案，重新定义精密固化工艺标准。
直面行业痛点：传统工艺的三大困局等待破局
华芯 HXM-400 垂直固化炉的出现，以 "立体空间利用 + 多温区协同 + 智能控温" 的组合创新，直击上述痛点，成为半导体制造升级的核心装备。
HXM-400 核心参数：用数据定义行业新标杆
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核心指标 |
行业传统值 |
华芯HXM-400指标 |
提升幅度 |
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占地面积 |
30㎡（同等产能） |
6㎡ |
节省 80% |
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温度控制精度 |
±3℃ |
±1.5℃ |
提升 50% |
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最小节拍 |
≥15 秒 |
≤7 秒 |
效率提升 114% |
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综合能耗 |
40kW・h / 天 |
24kW・h / 天 |
降低 40% |
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稳定运行时长 |
3 万小时 |
5 万小时 |
提升 67% |
创新结构设计：
·立式层叠腔体：80层垂直布局（层高15.9/31.8mm可选），将平面空间转化为立体产能，同等产能下仅需传统设备1/5占地面积，完美适配半导体厂房 "寸土寸金" 的布局需求；
·6 +温区协同：支持 "加热 - 保温 - 冷却" 全流程分段控温，如前4层完成银浆预热（80℃）、中间3层实现固化（150℃）、后2层快速冷却（60℃），满足多材料复杂工艺曲线；
·伺服精准传输：松下伺服马达驱动升降链条与推板，配合高温热胀冷缩自动补偿算法，传输精度达±0.05mm，彻底杜绝卡板风险，保障24小时连续生产。
硬核配置：国际一线供应链筑牢可靠性根基
技术优势：三大维度重构固化工艺价值
全场景覆盖：半导体制造核心环节的全能装备
HXM-400已在半导体及相关领域实现深度应用：
·半导体封装：芯片固晶后环氧树脂固化、功率器件氮化铝基板散热胶固化、SiP模组灌胶密封；
·精密电子：BGA/CSP元件补强胶固化、FPC软板耐高温胶固化、摄像头模组支架点胶固化；
·汽车电子：车规级传感器防水胶固化、雷达模组灌胶固化、PCB板三防漆固化；
·消费电子：无线充电线圈封装固化、智能穿戴设备电池胶固化、柔性屏模组边框胶固化。
华芯服务：从设备到工艺的全周期护航
结语：选择华芯，选择制造升级加速度
在半导体产业向 "高精度、低能耗、柔性化" 转型的关键期，华芯HXM-400垂直固化炉以技术创新打破传统工艺桎梏，用空间节省80%、效率提升3倍、能耗降低40%的硬实力，为企业注入产能升级的核心动力。
