科研单位定制真空气相焊圆满验收！华芯半导体设备即将交付

近日，广东华芯半导体技术有限公司（下称 “华芯半导体”）为某科研单位量身打造的定制款真空气相焊设备，迎来了客户现场测试验收。经过多轮严苛检测，设备各项性能指标均超预期，客户对测试效果给予高度认可，确认验收通过，设备即将正式出货交付。这一成果不仅彰显了华芯半导体在定制化真空热能设备领域的硬实力，更标志着其产品性能已达到国外同类设备先进水平，打破了高端设备进口依赖的壁垒。

不同于华芯半导体以往的标准化真空气相焊产品，此次为南京科研单位定制的设备，核心突破点在于超大尺寸真空腔的创新设计 —— 其真空腔可稳定适配 600mm×600mm 规格的大型基板焊接需求。这一定制化设计，源于科研单位在半导体材料研发、大功率 IGBT 模块实验等场景中，对大型基板焊接精度、稳定性的特殊要求。

为实现这一技术目标，华芯半导体研发团队依托 15 年以上真空热能设备研发经验，整合官网所展示的多项自主核心技术：一方面借鉴 HX-F 系列真空回流焊的专利真空单元设计，优化设备真空系统，确保腔体真空度快速达到并稳定维持在工艺要求范围，为大型基板焊接提供洁净无氧的环境；另一方面参考 HTC 系列半导体真空回流焊的高温控制技术，升级加热模组，使设备可精准适配不同科研场景下的温度需求，同时保障 600mm×600mm 基板表面各区域温度差控制在 ±3℃以内，避免因温度不均影响实验数据准确性。此外，设备腔体采用高强度耐高温材料一体成型，兼顾结构稳定性与热传导效率，从根本上解决了大型基板焊接过程中的形变、位移等难题。

在现场测试验收环节，南京科研单位技术团队围绕设备核心性能展开全面验证：针对不同材质、不同厚度的 600mm×600mm 基板，模拟多种科研实验场景进行焊接测试。结果显示，设备不仅能稳定完成各类焊接工艺，且焊接后基板的气泡率低于 2%，远超行业平均标准；同时，设备的轨道传输系统采用伺服马达驱动，融入 “链条高温热胀冷缩补偿功能”，全程无卡板、偏移现象，基板传输精度控制在 ±0.5mm 以内，完美匹配科研实验对操作精度的严苛要求。

更值得关注的是，通过与国外同类设备的性能对标测试，该定制设备在焊接效率、能耗表现上优势明显 —— 升温速率较国外设备提升约 15%，能耗降低近10%，充分践行了华芯半导体 “高效、稳定、节能、品质” 的产品理念。客户项目负责人表示：“这款设备完全满足了我们在大型基板科研焊接中的高精度、高稳定性需求，性能和国外设备一样出色，而且华芯的定制响应速度快、服务专业，后续科研工作中还会优先选择与华芯合作。”

此次定制项目的成功验收，离不开华芯半导体深厚的技术积淀与完善的研发生产体系。作为专注于半导体、汽车电子、SMT 真空热能焊接专用设备制造的 “专精特新” 企业，华芯半导体拥有 150+ 人的专业技术团队，配备了超8000多平方米现代化厂房、40 多套先进大型自动化成型设备，以及行业领先的热能实验、检测设备，这些硬件设施为定制化设备的研发、生产、测试提供了坚实保障。此前，华芯半导体已凭借优质产品与服务，获得华为、比亚迪、华润微、斯达等国内外半导体行业头部企业的认可，此次为科研单位提供定制化解决方案并圆满验收，进一步拓展了产品应用场景，从工业级生产领域延伸至科研创新领域，为科研机构的技术突破提供了关键设备支撑。

未来，华芯半导体将继续秉持 “以人为本，诚信经营，以技术创新，有效提高用户的焊接品质” 的宗旨，围绕真空热能技术细分领域做精、做专。针对科研单位、工业企业等不同客户的个性化需求，持续输出更具针对性的真空焊接、固化工艺解决方案，同时依托全国各大主要城市的服务点与完善的售后服务体系，为客户提供全周期支持，助力更多合作伙伴在半导体、新能源、航空航天等领域实现技术突破，共同推动我国高端装备制造产业高质量发展。