华芯气相真空回流焊设备：定义电子制造新标杆
发布日期:2025-05-26
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在车规级芯片、第三代半导体及先进封装领域，焊接工艺的精度与可靠性直接决定产品性能。华芯气相真空回流焊设备以 “气相加热 + 真空环境” 复合工艺 为核心，结合智能化控制系统与高效散热设计，为 IGBT 封装、SiC/GaN 功率器件及 Chiplet 异构集成等场景提供颠覆性解决方案。
七大核心优势，重塑生产价值
1、纳米级工艺精度，焊接品质跃升
（1）采用美国进口 Galden® PFPE 全氟聚醚气相液（沸点 215℃），通过饱和蒸汽实现±1℃精准控温，彻底解决传统加热方式温度不均难题。
（2）0.1KPa 极限真空度搭配分段抽真空设计，焊点空洞率控制在Total<2%，车规级 IGBT 封装良率提升至99.5% 以上，助力客户突破 “良率瓶颈”。
2、全场景工艺适配，先进封装无忧
（1）车规级 IGBT 封装：支持压接式工艺，能耗降低 30%，满足新能源汽车高可靠性需求。
（2）SiC/GaN 低温焊接：150℃以下完成碳化硅 / 氮化镓材料焊接，避免高温损伤器件性能。
（3）Chiplet 异构集成：攻克热膨胀系数差异导致的翘曲问题，支持 Fan-out、3D 封装等先进形式，赋能半导体先进制程。
3.智能温控，灵活应对多样化需求
（1）16 段工艺曲线动态配置：通过 7 英寸工业级触控屏，工程师可实时调整温度、压力等参数，一键切换不同产品工艺，生产柔性化升级。
（2）数据全链路监控：智能传感器实时采集温压数据，通过物联网同步至生产管理系统，实现工艺追溯与远程运维，助力数字化工厂建设。
4.航空级冷却系统，效率与品质双提升
（1）双循环冷凝器 + 微通道散热模组：30 秒内完成气相区温度梯度调整，快速冷却形成致密焊点结晶结构，提升机械强度与电气性能。
（2）生产周期缩短 30%：高效散热减少元件热应力损伤，支持连续高强度生产，单日产能提升明显。
5.工业级稳定性能，全天候可靠运行
（1）严选国际品牌零部件，遵循 ISO 9001 质量控制体系，通过2000 小时连续运行测试，故障率低于 0.5%，满足汽车电子、通信设备等严苛场景需求。
（2）原装现货供应，即装即用，减少客户设备调试周期，快速释放产能。
6.全周期服务体系，免除后顾之忧
（1）售前：专业团队提供工艺咨询与方案定制，匹配客户特定需求。
（2）售中：工程师现场安装调试，提供操作培训与工艺优化指导。
（3）售后：7×24 小时故障响应，定期维护保养，终身技术支持，确保设备长期高效运转。
