广东华芯半导体技术有限公司亮相慕尼黑2025上海电子设备展，发布气相真空回流焊新品推动封装工艺革新
2025 年 3 月 26 日至 28 日，广东华芯半导体技术有限公司（以下简称 “华芯半导体”）以 “真空热能技术赋能先进封装”为主题，亮相慕尼黑上海电子设备展（Productronica China）。作为国内半导体封装设备领域的创新企业，华芯半导体在本次展会上正式发布了自主研发的气相真空回流焊设备 ，并同步展示了银纳米焊膏低温烧结装置、车规级 IGBT 封装测试产线等核心技术，吸引了来自英飞凌、比亚迪半导体、南瑞集团等行业龙头的高度关注。
慕尼黑上海电子设备展作为全球电子制造领域的顶级盛会，本届展会聚焦第三代半导体封装、Chiplet 异构集成及智能化制造等前沿方向，共有 1450 家参展商和 86,900 名专业观众参与。华芯半导体作为国内真空回流焊设备的领军企业，此次推出的气相真空回流焊设备是其继真空固晶回流焊、甲酸真空回流焊之后的又一战略级产品，标志着公司在半导体封装工艺上的技术突破。
气相真空回流焊技术解析与行业价值
1. 技术原理与核心优势
华芯半导体此次发布的气相真空回流焊设备采用 “气相加热 + 真空环境”的复合工艺，创新性地将传统气相焊接的均匀加热特性与真空环境的低氧化优势相结合。设备通过特殊设计的加热系统，使 Galden® 等高温惰性液体沸腾产生饱和蒸汽，蒸汽在真空腔体内均匀释放汽化潜热，实现焊接区域的精准控温（±1℃）。同时，设备真空度可达0.1KPa，分段抽真空设计（最多 5 步）有效减少焊接过程中的气泡与空洞，使焊点空洞率控制在Total<2%。
2. 应用场景与工艺突破
该设备针对车规级 IGBT 封装、SiC/GaN 功率器件及Chiplet 异构集成等场景进行了深度优化：
车规级 IGBT 封装：支持压接式封装工艺，通过真空回流焊消除焊接应力，提升模块可靠性，已应用于南瑞集团车规级项目。
第三代半导体焊接：兼容碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）材料，在 150℃以下实现低温焊接，避免高温对材料性能的损伤。
Chiplet 集成：结合真空环境与气相加热的均匀性，解决异构芯片间热膨胀系数差异导致的翘曲问题，支持 Fan-out、3D 封装等先进形式。
3. 技术参数与性能指标
设备采用工控嵌入式双 CPU 控制系统，支持 MES 数据对接与远程监控，具备以下核心参数：
温度范围：室温～320℃（±1℃精度）
真空度：0.1KPa（可选配更高真空度型号）
生产效率：最快 30 秒 / 周期
氮气消耗量：300-600L/min（支持全程 / 局部充氮）
行业趋势与合作动态
1. 第三代半导体与汽车电子驱动需求
展会期间，华芯半导体参与了 “新能源汽车电子与三电技术高峰论坛”，与英飞凌、比亚迪半导体等企业共同探讨车规级封装技术的挑战。据行业分析，2025 年车规级封装市场规模预计突破200 亿元 ，其中真空回流焊设备需求年增长率达18%。华芯半导体技术总监表示：“气相真空回流焊通过工艺创新，可将车规级 IGBT 封装良率提升至99.5% 以上，同时降低能耗 30%，这对新能源汽车产业链降本增效具有重要意义。”
2. 客户案例与市场反馈
展会现场，华芯半导体展示了与南瑞集团合作的压接式 IGBT 封装测试产线，该产线采用气相真空回流焊技术，已实现月产5 万片车规级模块。同时，设备获得华为、富士康等企业的批量采购订单，客户反馈其焊接一致性与稳定性达到国际领先水平。
总结与未来展望
通过本次展会，华芯半导体不仅展示了气相真空回流焊的技术实力，更与行业上下游企业达成多项合作意向。公司董事长叶永利表示：“华芯将以真空热能技术为核心，持续推动半导体封装设备的国产化进程，同时加强国际技术合作，为全球客户提供高性价比的解决方案。”
