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针对AI算力与5G光模块的散热痛点,广东华芯半导体HSM真空回流焊采用“高真空+甲酸还原”工艺,将焊点...
广东华芯半导体HSM系列真空回流焊,采用“高真空+甲酸还原”工艺,助力头部车企将IGBT焊点空洞率降至...
近日,一则“工信部近年公布466个问题APP”的新闻引发网友关注,报道中指出,一种被称为“DowginCW”...
广东华芯半导体真空压力烤箱,采用高真空与加压双重除泡工艺,将焊点空洞率降至2%以下,良率超99.8%。结合模...